Хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэлийн чиглэлээр,MOCVD (Металл органик химийн уурын хуримтлал)технологи нь хурдацтай гол үйл явц болж байна, хамтMOCVD вафер тээвэрлэгчтүүний үндсэн бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн нэг юм. MOCVD Wafer Carrier-ийн дэвшил нь зөвхөн үйлдвэрлэлийн процесст төдийгүй өргөн хүрээний хэрэглээний хувилбарууд болон ирээдүйн хөгжлийн боломжуудад тусгагдсан болно.
Нарийвчилсан үйл явц
MOCVD Wafer Carrier нь өндөр цэвэршилттэй бал чулуу материалыг ашигладаг бөгөөд энэ нь нарийн боловсруулалт ба CVD (Химийн уурын хуримтлал) SiC бүрэх технологиор дамжсан хавтангийн хамгийн оновчтой гүйцэтгэлийг хангадаг.MOCVD реакторууд. Энэхүү өндөр цэвэршилттэй бал чулуу материал нь маш сайн дулааны жигд байдал, температурыг хурдан эргүүлэх чадвартай тул MOCVD процесст илүү өндөр бүтээмж, үйлчилгээний хугацааг уртасгах боломжийг олгодог. Нэмж дурдахад MOCVD Wafer Carrier-ийн загвар нь температурын жигд байдал, хурдан халаах, хөргөх хэрэгцээг харгалзан үздэг бөгөөд ингэснээр үйл явцын тогтвортой байдал, үр ашгийг сайжруулдаг.
Хэрэглээний хувилбарууд
MOCVD Wafer Carrier нь LED, цахилгаан электроник, лазер зэрэг салбарт өргөн хэрэглэгддэг. Эдгээр хэрэглээнд вафель зөөгчийн гүйцэтгэл нь эцсийн бүтээгдэхүүний чанарт шууд нөлөөлдөг. Жишээлбэл, LED чип үйлдвэрлэхэд MOCVD Wafer Carrier-ийн эргэлт, жигд халаалт нь бүрхүүлийн чанарыг баталгаажуулж, улмаар чипсийн хаягдлыг бууруулдаг. Цаашилбал,MOCVD вафер тээвэрлэгчцахилгаан электроник, лазер үйлдвэрлэхэд чухал үүрэг гүйцэтгэдэг бөгөөд эдгээр төхөөрөмжүүдийн өндөр гүйцэтгэл, найдвартай байдлыг хангадаг.
Ирээдүйн хөгжлийн чиг хандлага
Дэлхий дахины өнцгөөс харахад AMEC, Entegris, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd зэрэг компаниуд MOCVD вафер тээвэрлэгч үйлдвэрлэх технологийн давуу талтай. Хагас дамжуулагч технологийг тасралтгүй хөгжүүлснээр MOCVD Wafer Carriers-ийн эрэлт нэмэгдэж байна. Ирээдүйд 5G, эд зүйлсийн интернет, шинэ эрчим хүчний тээврийн хэрэгсэл зэрэг шинээр гарч ирж буй технологиудыг түгээн дэлгэрүүлснээр MOCVD Wafer Carriers илүү олон салбарт чухал үүрэг гүйцэтгэх болно.
Түүнчлэн материалын шинжлэх ухааны дэвшил, шинэ бүрэх технологи, өндөр цэвэршилттэй бал чулуу материалууд нь MOCVD Wafer Carriers-ийн гүйцэтгэлийг улам сайжруулах болно. Жишээлбэл, ирээдүйн MOCVD Wafer Carriers нь бат бөх чанар, дулааны тогтвортой байдлыг сайжруулахын тулд илүү дэвшилтэт бүрэх технологийг нэвтрүүлж, улмаар үйлдвэрлэлийн зардлыг бууруулж, үйлдвэрлэлийн үр ашгийг дээшлүүлэх болно.
Шуудангийн цаг: 2024 оны 8-р сарын 09-ний хооронд